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可穿戴电子设备的蓬勃兴起,高度整合了便携式消费电子产品,这将注定是继智能手机后的又一个消费类制高点。在智能环保的大趋势下,用户的需求以及各国政府的推动,使得可穿戴智能电子技术愈加成为电子制造厂商持续追逐的热点。
新电子媒体资讯平台致力于为产业搭建上下游企业交流平台,会议拟邀请全球智能电子行业知名企业分享最新可穿戴智能电子技术方案及应用。
圆桌论剑指点行业门道,高端对话现场互动交流。可穿戴电子设备再一次推进半导体电子产业的材料创新、技术创新、系统创新,涉及微处理器(MCU),传感器(MEMS),电源管理芯片,无线通讯芯片,FPC&FFC,显示模块及驱动芯片等。
潮流浩浩荡荡,来不及等待,众多品牌厂商抢滩争涂,智能可穿戴必将掀起消费类电子产品的新浪潮。令您在细分应用市场寻找新商机。欢迎各厂商踊跃参加!
议题方向/Keyissue:
可穿戴电子设备电源管理设计、充电与无线充电芯片方案;
MEMS传感器应用方案;
MCU微控制器在可穿戴电子设备中的应用;
智能可穿戴电子设备音视频、显示模块与微投影模块应用方案;
低功耗无线射频模块、接口技术应用于可穿戴电子方案;
无线通讯技术在智能可穿戴电子设备上的精巧方案;
小体积高效能稳定性强的智能电子元件组合方案;
FPC(柔性线路板)&FFC(柔性数据线)新材料新技术在可穿戴电子设备中的应用;
半导体薄膜晶体管、薄膜印刷电池在智能可穿戴电子设备的应用探索;
云存储与智能可穿戴电子设备;
智能可穿戴电子设备市场趋势及应用挑战解析;
举办时间:Date:2014/8.22(星期五)
举办地点:Venue:中国.上海
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