2014第三届中国惠州物联网•云计算技术应用博览会

智能制造区：

品牌商、代工厂、零部件企业等物联网终端制造商以及云信息终端制造商；展品主要包括物联网RFID芯片，RFID天线，传感器，核心芯片，移动智能终端，车载GPS移动设备，读写设备等终端，基于云计算服务和解决方案，云电视，平板电脑，网络计算机等云计算信息终端。

通讯网络区：

展示4G终端设备，光网络，应用等技术，通信运营商，增值电信运营商，通信产品制造商产品和服务，云计算与大数据技术及系统，数字机房，网络交换，路由器等通信网络设备和通信网络传输及增值电信服务。

信息消费区：

包括各种基于电子商务，公共服务平台，智能电子产品等信息消费的重点产品，技术与应用，如电子商务，智慧家庭，数字视听，智能穿戴，3D打印等信息消费行业应用及体验区。

智能体验区：

主要以智慧城市，物联网，云计算产业集群，软件，信息服务业园区和电子商务区等为整体形象展示。

A、标准展位：参展费用全免，差旅费参展企业自理。

B、净场地：参展费用全免（36平方米起），特装展位装修费及

差旅费参展企业自理。