i未来硬件大赛决赛-从中国制造到中国创造

上半场08:30-09:00 签到09:00-09:05 硬蛋i未来大赛纪录片09:05-09:15 致辞: 硬蛋i未来－从中国制造到中国创造。嘉宾:康敬伟(科通芯城 董事长)09:15-09:45 跨界巅峰对话 ：“大连接”下的硬件创新产业链重塑。主持人：极客公园创始人 张鹏，嘉宾: 搜狗CEO 王小川09:45-10:00 主题演讲:硬件产品的互联网价值观。嘉宾: 京东商城投资副总裁 常斌10:00-11:30 项目show第一组（1-7号）。第1-7号团队分别进行各8分钟PPT路演，导师团分别点评各自感兴趣的团队，并与团队进行互动（每个团队共计11分钟）11:30-11:45 首个硬件创新用户需求调研报告发布下半场13:00-13:30 签到13:30-13:40 视频：i未来的连接世界13:40-13:55 主题演讲： 产业互联网时代，每个领域都会产生一个BAT。演讲嘉宾：汉能投资集团董事长兼首席执行官 陈宏13:55-14:10 主题演讲： Intel “夸克“的无限可能。演讲嘉宾：Intel 高管14:10-14:30 主题演讲：投资人眼中的硬件创新企业。演讲嘉宾：IDG资本创始合伙人 熊晓鸽14:30-16:00 项目show第二组（8-15号）。第8-15号团队分别进行各8分钟PPT路演，导师团分别点评各自感兴趣的团队，并与团队进行互动（每个团队共计11分钟）16:00-16:30 主题演讲：软＋硬 未来10年发展机会。演讲嘉宾：微软亚太集团主席 张亚勤16:30-16:45 科通芯城 微软 云服务发布会16:45-17:00 公布结果暨颁奖仪式18:00 私密对接晚宴开始

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