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2022机电一体化国际会议

2022机电一体化国际会议

2022-11-28 09:00 至 2022-11-30 18:00

线上活动  

武汉博森学术交流有限公司   

50人

报名截止

推荐会议:2024中国AIGC应用与发展峰会

发票类型:增值税普通发票

参会凭证:现场凭电话姓名参会

-会议内容-

2022机电一体化国际会议

时间:2022年11月28日-30日

 

会议形式:线上(MS Teams)



一、会议主题

会议旨在为机电一体化及其相关领域的研究人员、教育工作者和工程师提供一个国际论坛,以推广他们的最新研究成果,并就这些领域的未来研究方向交换意见。


二、 会议日程

2022年11月28日:参会代表线上报到并测试

2022年11月29日:大会开幕式、主题报告和特邀报告

2022年11月30日:特邀报告、口头报告和海报张贴


三、会议征稿和出版

会议征稿领域包括但不限于(更多领域请参考会议官网):


机电一体化


智能化系统

智能机电一体化

应用机电一体化

汽车工程

生物机电一体化

模糊与神经系统

机电一体化和机器人中的人工智能、神经网络和模糊逻辑

动力学和振动

流体动力学

非线性动力学

疲劳和断裂

材料科学与加工

复合材料和智能材料

MEMS与纳米技术

机械设计

机械动力工程

3D打印

工业机器人学

数字绩效管理

数字质量管理

人机协作

质量保证和环境保护

现代生产设备设计与制造

系统分析与工业工程

制造系统和工业应用

集成制造系统

回收和再制造

快速制造业

生产技术

绿色供应链



电气工程


微细加工技术

电气自动化与电力工程

远程监控和控制

机械和机械设计

电气材料

信号处理

电路和系统

光电子学

信息与通信工程

电网技术



自动化控制


建模与设计

工业自动化和过程控制

自动检测

自动化技术

智能识别

微机原理及应用

工程优化

系统建模、优化、仿真和实验

实时监控和检查

先进控制设计与算法

自适应控制

实时系统

传感器/数据融合



四、参会方式

1. 全文参会:提前全文,全文出版在会议论文集,并以文章做报告。

2.摘要参会: 只提交摘要,在会上做口头报告或者海报展示 (可提交已发表文章摘要);

3. 旁听参会: 直接报名参会,不需要提交摘要或全文



 

-主办方介绍-

武汉博森学术交流有限公司

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
会议出版费 ¥3500 ¥3500 一篇EI会议论文出版和线上报告
会议标签:

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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