第21届电子封装技术国际会议

-会议内容-

会议概况：

作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

ICEPT 2020循惯例由IEEE EPS给予技术支持，所有会议论文将会被收录于IEEE Xplore。当前，摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的500名左右代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！

主要内容：

先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装、高速与仿真、功率器件、光电子与显示技术、微电子系统与新兴技术等。

主要参与者：

各电子封装业高校、科研院所、封装设计企业、封装企业、封装设备和材料企业等，如中国科学院微电子所、北京微电子技术研究所、工业和信息化部第五研究所、清华大学、上海交通大学、上海大学、哈尔滨工业大学、华天科技、长电科技、华进先导半导体、日月光、思科系统、汇顶科技、华为、海思、台积电、格罗方德、三星、美光、东电电子、北方华创、ASM、铟泰科技、深南电路、安捷利等。   

主办： 

中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）

承办：

广东工业大学

协办：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

上届支持单位：

往届现场照片：

-主办方介绍-