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第四届先进功能材料国际研讨会(The 4th Int'l Conference on Advanced Functional Materials)

第四届先进功能材料国际研讨会(The 4th Int'l Conference on Advanced Functional Materials)

2023-08-11 09:00 至 2023-08-13 18:00

厦门   厦门福佑大饭店

Engineering Information Institute(工程信息研究院)    

报名截止

推荐会议:2024先进功能材料及氮硼碳相关材料学术研讨会

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

-会议内容-

第四届先进功能材料国际研讨会(The 4th Int'l Conference on Advanced Functional Materials)将于2023年8月11-13日在中国厦门举行。本届大会囊括功能材料的应用,功能材料,发光和辐射传感材料,功能材料物理学,智能材料,智能结构和材料等领域相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在先进功能材料相关领域的最新研究成果及活动进展。

厦门由本岛厦门本岛、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成,陆地面积1699.39平方公里,海域面积390多平方公里。21世纪厦门逐渐成为现代化国际性港口风景旅游城市,拥有世界文化遗产、第一批国家5A级旅游景区——鼓浪屿


该会议征文涉及领域包括(但不限于): 
Adaptive material and structure
Applications of functional materials
Bioinspired Smart Materials and Systems
Classify and order
Conductive materials
Electrooptic and Magnetooptic Materials
Environmental protection with intelligence material
Functional materials
Functional materials and their applications
Fundamental Physics of Functional Materials
Green Materials and Technologies for Sustainable Development
Hard and Soft Magnetic Materials
Luminescent and Radiation Sensing Materials
Magnetic, optical, catalytic properties
Magnetoelastic and Adaptive Materials
Materials for Medical Applications; Biosensors
Materials for Spintronics and Photonics
Mechanical, thermal, electrical and dielectrical properties
Mechanics and Behavior of Active Materials
Microwave and THz Materials; Metamaterials
Multiferroics and Magnetoelectric Materials
Multifunctional Materials
Nanotechnologies for Functional Materials
New techniques and equipment for Materials Research
Optical fiber and semiconductor materials
Phases and crystals
Phenomenological properties of functional materials
Physics of functional materials
Shape memory materials
Smart materials
Smart Structures and Materials 
Structure-property-correlations 

-主办方介绍-

Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程

详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

8月11日8月12日8月13日8月14日
8:30-10:00
特邀专家报告口头报告

会后一日游

(自费)

10:00-10:20茶歇茶歇
10:20-12:00特邀专家报告口头报告
14:00-16:00注册特邀专家报告
16:00-16:20茶歇
16:20-18:00特邀专家报告

须知:
1. 具体会议日程(含报告时间和会场安排)将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知,并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A),Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A),语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场,其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 如因疫情无法到场,可邮寄海报或提供报告视频(MP4格式),海报/视频将在会场进行展出/播放。会后组委会将发送照片,并办理发票、邀请函、参会证明、会议期刊、会议证等物资的邮寄。

4. 可现场缴费,请联系组委会提供请注册ID,参会人姓名和单位,并确认住宿和出行安排。既没缴费,也没告知我们需要现场缴费的,在不知您是否参会的情况下,将不做任何安排。

5. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊,请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表,并邮寄期刊。

6. 疫情期间,我们将严格按照防疫要求,控制参会人数。此次Workshop会议下设多个分会,分会场将根据实际报告内容和数量以及防疫需求进行合并。无法现场参会的国内外专家和作者将提供报告视频,在会场进行播放。

7. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明,并看好报告安排再决定是否参加,在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜,如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房,到会场之后产生任何纠纷,恕不再受理。望理解。

-会议门票-

参会价格

Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(8月12,13日)
3. 会议期间晚餐(8月12日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

-场馆介绍-

厦门福佑大饭店
会议标签:

功能材料

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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