2013中国焊料技术论坛

11月7日 注册 
11月8日 中国焊料技术论坛报告

9:30 – 12:30          第一节
 
9:30-9:40     开幕致辞          
9:40-10:10    全球焊料技术的发展趋势
      —Jeremy Pearce，国际锡研究协会（ITRI）技术部总监        
10:10-10:40  中国ROHS法规的最新进展                  
                                                 —中国工业和信息化部
10:40-11:00   茶歇 （海报展示）
11:00-11:30   助焊剂——电子焊料发展的关键                                    
                                                 —阮金全，确信爱法金属技术总监
11:30-12:00  国内外焊锡粉技术现状及展望 
                                                 —徐朴，深圳市福英达工业技术有限公司总经理
12:00-12:30   微型化对焊接工艺和材料的影响                       
                                                 —伟创力科技有限公司
12:30 – 14:00         午餐
14:00 – 17:40         第二节
 
14:00-14:30  全球低银无铅焊料的新进展  
—Dominic Lodge，国际锡研究协会（ITRI）焊料技术经理
14:30-15:00  焊料在电子工业应用中典型故障案例分析
—刘哲，中兴通讯股份有限公司工程研究院和制造中心总工程师
15:00-15:40  高校最新焊料相关研究课题展示          
                                                              张新平，     华南理工大学教授
                                                              雷永平 ，    北京工业大学教授
                                                              黄明亮，     大连理工大学教授
                                                              马莒生，      清华大学教授
                                                              王青春，哈尔滨工业大学教授（拟）
15:40-16:10  茶歇（海报展览）
16:10-16:40  无铅焊料在汽车电子中的应用前景及展望                
                                                               —日本斯倍利亚股份有限公司
16:40-17:10  预成型片在封装技术中的应用                        
                                                               —胡迪，铟泰科技有限公司中国区技术经理
17:10-17:40  IPC标准案例---焊料应用技术标准解读                                       
                                         —刘春光，国际电子工业联接协会（IPC）标准和技术培训总监

18:30              招待晚宴

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