2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛

-会议内容-

尊敬的各有关单位：

第三代半导体是实现“双碳”目标、“东数西算”战略和保障国家产业安全、经济高质量发展的重要支撑。随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。特别是近两年碳化硅、氮化镓功率器件的采用在众多市场快速增长，覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域，可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计，并更高效率地实现能量转换，从而赋能不计其数的新型清洁能源应用，在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。我国目前在以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料领域已经形成了完整的产业链，从材料、装备及工艺技术等方面也均实现了部分国产化替代，占据了一定的市场份额，但在材料、工艺与装备一体化、大规模量产能力、器件性能与稳定性等方面与国际先进水平仍存在一定差距，要实现碳化硅关键装备及工艺技术完全的国产自主可控，仍需产业上下游各方加强协作，携手攻克难关。

为强化自主科技创新，提升核心装备国产化供给能力，在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所、国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、中南大学联合组织筹办，拟于5月5-7日在长沙市举办“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”，会议围绕 “碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。

先进半导体产业大会组委会

2023年4月

组织机构

指导单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

主办单位

第三代半导体产业

半导体产业网

承办单位

中国电子科技集团公司第四十八研究所

国家第三代半导体技术创新中心（湖南）

中南大学

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办单位

浏阳泰科天润半导体技术有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

中车时代电气股份有限公司

......

主题方向

1、宏观趋势与产业现状

·碳化硅全球发展趋势、现状及应用前景；

·国内产业政策分析、产业需求研判；

·国产装备现状、行业发展痛点及未来展望；

·资金、人才、技术、市场等关键要素分析；

2、技术方向与产业环节

·碳化硅晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

·外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及关键装备

·封装材料、工艺及装备技术；

·氮化镓、氧化镓等新型半导体材料、工艺和装备探索；

3、产业配套及供应链

·衬底、外延、器件等设计软件及检测装备；

·石墨/涂层/清洗/特气等配套材料、工艺、装备的协同优化；

·产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

·生产流程控制、工艺优化与产业链协同创新；

4、规模应用与市场探索

·车用碳化硅/氮化镓器件技术进展；

·碳化硅功率器件技术进展及应用前景；

·产业化进展及装备需求；

·市场动力、核心竞争力塑造与面临挑战。

时间地点

论坛时间：2023年5月5-7日

论坛地点：湖南·长沙

-主办方介绍-