2019柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课（201912A期）

-会议内容-

一 、 课程基本信息

二、 课程设置与目的 

        基于光刻技术和硅基半导体已经成为当下微电子系统最主要的加工方式，并构筑了如今的信 息化社会。但是，由于硅基半导体种类较少、制备环境苛刻、设备高昂、缺乏柔性等特点，限制了微电 子系统的进一步发展和多方面应用。近些年，随着纳米技术和有机半导体技术的快速发展，液相加工工 艺制备电子器件取得了巨大的进展。而基于液相加工工艺的柔性打印技术必将更加适合微电子器件的 制备与加工。 柔性打印技术是基于打印的方式制备多种柔性电子器件，为一种增材制备工艺。与传统的减 材制备工艺相比，具有低成本、定制化、大面积、批量化等优势。本课程以微电子打印机为主要实验 设备，使学生掌握柔性打印技术的基本原理、技术特点、基础工艺和应用领域，了解柔性打印技术的 发展趋势和最新进展，熟悉微电子打印设备和相关操作，并能根据课程和实际需求，选择柔性打印材料 和相关工艺，实现微电子的柔性打印制备，以培养学员的创新能力和动手操作能力，进一步开拓学员的 视野。

三、 学员背景要求

        1、柔性印刷电子企业进行工艺研发、设计、制造的管理及专业技术人员； 

        2、电子信息设计领域的开发、设计、供应链管理、研究院（所）相关从业人员；

        3、科研单位、院校相关的研究人员和学生； 

        4、从事柔性电子技术应用的创客及高新科创企业等。 

四、 时间与地点： 

        日期：2019 年 12 月 27-28 日 

        地点：北京市朝阳区酒仙桥路 6 号国际电子总部 5 号楼 15 层 

        承办方： 北京电子城投资开发集团股份有限公司 北京智芯国信“智前沿”科技学习平台 

五、参考教材 

        1、《印刷电子学—材料、技术及其应用》，崔铮主编，北京：高等教育出版社，2012 

        2、《柔性电子制造—材料、器件与工艺》，尹周平著，北京：科学出版社，2015 

        3、柔性与印刷电子产业发展白皮书（2018 版），上海：PEIPC，2018

-主办方介绍-

印刷电子与智能包装产业联合体(PEIPC)

智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。根据Technavio最新的报告预计，全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸，并成为集成各种创新技术手段的载体，高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，智能包装即将成为物联网产业下一个风口！