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TIM EXPO 2013上海国际热界面材料展览会

TIM EXPO 2013上海国际热界面材料展览会

2013-11-13 00:00 至 2013-11-15 00:00

上海  

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随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响,因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出,己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面,而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔记本电脑、手机等),散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。

2013上海国 际热界面材料展从属于上海国际导热散热材料展览会CEF EXPO-全球最大专项展区;CEF已经成功举办81届,经过多年的 培育,已成为胶带/保护膜,导电屏蔽,绝缘,散热,防尘/防震行业展商开拓市场、推广产品、贸易订货的重要平台,成为业内人士参观采购交流的行业例会。随 着企业多元化发展,行业分工的细化,公司在原有的展会基础上,独立开辟热界面材料展区,展示TIM关联产品,我司将秉诚"诚实守信,团结协作"品牌化、国 际化、专业化的办会宗旨,将热界面材料展,打造为全国知名的专业展会。

相信热界面材料展区必将成为业界聚会与新技术展示平台,不仅创造与日本、韩国及大陆的合作与交流,在材料与技术方面,更搭起与市场应用和技术制造产业合作的桥梁,让全世界都看得见中国在热界面材料的魅力未来!

展会周期

每年两届

导热弹性体:导热胶带、导热硅(矽)胶片、导热硅(矽)胶布、导热硅胶皮、导热石墨膜、散热/导热膜、导热绝缘材料、热辐射贴片/热辐射材料/热扩散材料、非硅胶导热、软金属热材料、陶瓷散热片等


导热固化胶:导热硅脂(散热膏)、导热硅胶粘合剂、环氧树脂/有机硅灌封胶、非硅胶导热泥(膏)等;

导热相变材料

类型区域            标准展位(3×3/9㎡)  双开口展位加收10%                 室内空地(36㎡起) 不含场地管理费
国内企业                RMB15000/9㎡                                               RMB1500/㎡
国外企业                 USD4000/9㎡                                               USD400/㎡
标准展位:(3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、清洁费..

会议标签:

面料及辅料

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
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