2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛

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5G技术发展趋势及展望会场：

中国电信 -- 5G技术及6G愿景发展

中国热设计网 -- 5G时代芯片封装材料的热设计考量

清华大学 -- 5G系统的芯片热管理和散热拓扑设计

中兴通讯股份有限公司（上海）-- 5G通讯基站产品热设计现状与发展趋势

5G基站会场：

诺基亚通信系统技术（南京）有限公司 -- 浅谈通信户外产品的散热设计

苏州春兴精工股份有限公司 -- 5G散热结构件的设计要求与解决方案

深圳市德镒盟电子有限公司 -- 基站新型散热技术

安徽杉越科技有限公司 -- 5G基站用高导热3D石墨衬垫

珠海市润星泰电器有限公司 -- 半固态压铸技术

上海交大重庆院 -- 关于5g压铸生产线工艺布局及材料相关

5G手机会场：

中兴通讯股份有限公司上海研发中心 -- 手机终端热设计探讨

东莞宜安科技股份有限公司 -- 手机液态金属及基站镁合金的应用

热领（上海）科技有限公司 -- 5G智能手机热设计方案解析 

中铝郑州有色金属研究院金属材料研究所 -- 超轻高强新型轻合金在5G手机上应用

中科院宁波材料与工程研究所 -- 导热塑料方向

5G天线会场：

摩比天线技术（深圳）有限公司 -- 5G时代基站天线演进路线及关键技术展望

佛山市粤海信通讯有限公司 -- 5G新天线之龙伯透镜天线

中国信息通信研究院南方分院 -- 5G终端天线性能测试

江苏亨鑫科技有限公司 -- 5G时代的天馈技术创新 

邀请中话题：

5G结构件的快速开发与试制技术

镁合金结构件在5G基站中的开发及应用

5G基站结构件CNC加工精度控制及效率提升策略

5G基站相变冷却技术LTS介绍

5G手机最新均热板开发技术及性能评估

石墨材料在5G手机中的开发与应用方式

3D玻璃与陶瓷材料在手机中应用现状及优缺点

激光点焊与切割在5G行业的应用

折叠屏手机结构设计与热设计

5G天线材料的选择要求及趋势

PS：每场演讲30分钟，实际议程请以现场为准！

-会议门票-

报名及费用：

参会学习：一位 3800元，两人参加 3500元/位，三人及以上参加 3200元/位

主题演讲：30分钟主题演讲+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会（含演讲嘉宾），费用：3-5万

标准展台：2米宽*2.5米高标准展台+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会，费用2万。

PS：展台赞助商只需提供展台背景板设计稿，组委会负责喷绘和搭建。