深圳如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

对电子产品而言，一是高效、高质量的制造，二是电子产品的长期可靠性问题，可制造性问题是厂家关注的重点和提高利润的重要手段，而可靠性问题则是客户评价产品性能的主要标准，在产品竞争越来越激烈的今天，提高产品的可靠性也就是提高客户的满意度。本课程针对电子产品的质量与可靠性问题，系统阐述如何通过工艺设计来提高电子产品的质量与可靠性。

本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素，通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例，系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性，通过本课程的学习，学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法，并且可以着手开展工艺设计工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富，结合大量案例进行教学，实用性很强，能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法，并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。

一、电子产品工艺设计概述
1.什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？
2.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？
3.工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？
二、电子产品工艺过程
1.表面贴装工艺的来源和发展；
2.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3.SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4.波峰焊工艺及影响质量的因素
三、基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展
四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
1.考虑板在自动生产线中的生产
2.板的定位和fiducial点的选择
3.板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
4．不同工艺路线时的布局设计案例
5．可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成可靠焊接的条件
润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？
六、影响SMT焊接质量的主要问题点
贴片过程的可靠性问题:机械应力损伤
回流过程中的可问题:冷焊、立碑、连锡、偏位、芯吸(灯芯现象)、开路、焊点空洞等
七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计
为什么热设计在工艺设计中非常重要
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考虑
与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
板级热设计方案
八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
黑焊盘、锡须、导电阳极细丝等
九、交流

王博士
工学博士，高级工程师；深圳市科技局专家委员会专家；中国电子学会高级会员；美国SMT协会会员
曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINESSCIENCEBULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。