会议详情 |
2021-12-04 09:00 至 2021-12-06 18:00
推荐会议:2024全球半导体市场峰会
发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票
第六届半导体物理与器件国际研讨会(The 6th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices)将于2021年12月4-6日在中国三亚举办。该会议涵盖化合物半导体,新兴半导体技术,铁磁性/磁性半导体,有机半导体,光电和光伏器件,半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚三亚,共襄盛会。
三亚,(Sanya City)位于海南岛的最南端,是中国最南部的热带滨海旅游城市,全国空气质量最好的城市,全国最长寿地区(平均寿命80岁)。三亚市别称鹿城,又被称为“东方夏威夷”,位居中国四大一线旅游城市“三威杭厦”之首,它拥有全海南岛最美丽的海滨风光。东邻陵水县,西接乐东县,北毗保亭县,南临南海。陆地总面积1919.58平方公里,海域总面积6000平方公里,其中规划市区面积约37平方公里。东西长91.6公里,南北宽51公里,常住人口为53.6万人,聚居了汉、黎、苗、回等20多个民族。美丽的三亚市是中国通向世界的门户之一。三亚是海南省南部的中心城市和交通通信枢纽,也是中国东南沿海对外开放黄金海岸线上最南端的对外贸易重要口岸。
温馨提示:大会官方语言是英语,无同声传译。
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上
检索类型:知网及谷歌学术收录
第六届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2021)将于2021年12月4-6日在中国三亚举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦催化领域的前沿研究,提供一个交流的平台。
该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Complex Oxides
Compound Semiconductors
Device Design and Fabrication
Device Performance and Reliability
Emerging Semiconductor Technologies
Ferromagnetism / Magnetic Semiconductors
High Magnetic Fields / High Pressure in Semiconductor Physics
Impurities/Defects in Semiconductors
Light Emitting Diodes (LEDs) and Diode Lasers
Novel Semiconductor Devices and Applications
Organic Semiconductors
Photoelectric and Photovoltaic Devices
Physics of Semiconductors
Photophysics & Transient Absorption Spectroscopy/Measurements
Surface and Interface Physics
Semiconductor Lower Dimensions and Nanostructures
Semiconductor Quantum Dots / Quantum Hall Effects / Quantum Information
Semiconductor Materials and Applications / Semiconductor Processing
Semiconductor Spintronics / Topological Insulators
Semiconductor Detectors
Wide/narrow Band-gap Semiconductors
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工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。
会议日程
详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下: | ||||
12月4日 | 12月5日 | 12月6日 | ||
8:30-10:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
10:00-10:20 | 茶歇 | 茶歇 | ||
10:20-12:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
14:00-16:00 | 注册 | 特邀专家报告 | ||
16:00-16:20 | 茶歇 | |||
16:20-18:00 | 特邀专家报告 |
参会价格
Package A: | 仅参会(无报告) | USD 400 (RMB 2400) |
Package B: | 参会 + 摘要报告 | USD 450 (RMB 2700) |
Package C: | 参会 + 全文发表 + 报告 | USD 600 (RMB 3600) |
参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(12月5, 6日)
3. 会议期间晚餐(12月5日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本
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