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第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛

第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛

2020-10-29 09:00 至 2020-10-30 12:00

无锡   锡州花园酒店

中国粉体网   “钙帮”微信公众号   

360人

报名截止

推荐会议:2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

发票类型:增值税普通发票

参会凭证:现场凭电话姓名参会

-会议内容-

    随着不断的研发改进以及生产技术的成熟,新型陶瓷材料的应用市场正在被极大拓展。5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、氮化硅基板、3D打印……不断涌现的新兴应用领域将为行业带来新一轮的高速增长,预计到2024年,新型陶瓷材料及其产品的全球市场规模将达1346亿美元。

     面对这个千亿级市场,国内企业将如何把握机会?如何在粉体、配方、工艺等领域实现全面国产化?

     在此背景下,中国粉体网将于2020年10月29-30日在无锡举办“2020第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”,旨在与国内外新型陶瓷产业链人士共同交流前沿技术,沟通行业信息,助力科研单位成果转化,帮助企业寻找新的市场方向。

    大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、技术人员、企业界代表积极参会,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。


参会对象


1、陶瓷粉体、制品企业技术负责人
2、产业链先进生产设备,仪器供应商
3、应用领域企业负责人
4、材料研究机构及高校课题组

-主办方介绍-

中国粉体网

“钙帮”微信公众号

论坛主题


1、陶瓷粉体技术的研究与产业化
2、先进陶瓷烧结、成型、加工技术研究
3、增韧技术等突破先进陶瓷应用局限性的关键技术研究
4、5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、陶瓷基板等应用领域技术及市场现状

嘉宾报告


大会主持:周水杉  教授级高工  中国电子科技集团公司第十三研究所

报告主题:低导热陶瓷材料及热障涂层应用

报告人:    潘 伟   教授   清华大学

报告主题: 氧化铝粉体制备技术及其在先进陶瓷领域的应用

报告人:     肖汉宁   教授   湖南大学

报告主题: 碳化硅涂层工艺应用与装备研究

报告人:     胡祥龙   副总经理   湖南顶立科技有限公司

报告主题: 先进电子封装中的陶瓷材料及封装技术

报告人:     傅仁利   教授   南京航空航天大学

报告主题: 透明陶瓷制备技术及其应用

报告人:     周国红    研究员   上海硅酸盐研究所

报告主题: 智能化系统在陶瓷粉体产业的应用

报告人:     待定     常州百利锂电智慧工厂有限公司

报告主题: 微波介质陶瓷性能研究

报告人:     马卫兵   副教授   天津大学 

报告主题: 高导热氮化硅基板关键技术及研究进展

报告人:     郑 彧   高工   北京中材人工晶体研究院有限公司

报告主题: 高性能平板陶瓷膜连续化生产技术及应用

报告人:     樊震坤   总经理   山东硅苑新材料科技股份有限公司

报告主题: 碳化硅微粉整形技术

报告人:     辛国栋   总经理   潍坊凯华碳化硅微粉有限公司

报告主题: 3D打印陶瓷材料的应用探究

报告人:     刘甫谭   材料研发部长   昆山市工业技术研究院有限责任公司

报告题目:高温气体净化用陶瓷功能膜

报告人:    赵世凯    高工  山东工业陶瓷研究设计院有限公司

报告主题:低温共烧陶瓷(LTCC)材料及其应用

报告人 :   刘志甫   研究员     中国科学院上海硅酸盐研究所

报告题目:新常态下氧化锆生产工艺的对比研究

报告人:    孙亚光   教授  河南工业大学

持续更新...


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-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥2800 ¥2800 费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴,不包含住宿费用

-场馆介绍-

锡州花园酒店
会议标签:

陶瓷

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
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