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会议详情 |
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发票类型：增值税专用发票 增值税普通发票
参会凭证：现场凭电话姓名参会
会议邀请函
会议背景
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位.制造是产业链里的核心环节。近年来，受益于国家政策及产业基金对行业持续的大力度扶持，晶圆厂国内建厂潮持续拉动，国内半导体产业的核心设备及材料企业成长迅速。经年的快速发展，我国芯片生产制造的关键材料与核心设备技术进展如何?和国际先进水平差距到底有多大?中国企业需要如何自强开辟新天地?
设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。
但放眼全球半导体制造领域，国内半导体设备、材料依旧是整个产业最为薄弱的环节之一。 除部分细分领域外，核心设备的国产化率还不到20%，材料领域以高端光刻胶为例几乎全部依赖进口，美国、日本、韩国的公司依然处在垄断地位，中国芯片材料及设备产业整体上与世界先进水平依旧有较大差距。
芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控"，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。
特此，旺材新媒体旗下旺材芯片聚焦产业链协同，将于2020年12月3-4日上海嘉定在活动家发布召开半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛，聚行业上下游企业，政府，投研，高校,媒体,全面剖析硅片，湿化学工艺品，光刻胶，电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、
研发进展。
会议亮点
会议安排
首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会
5G通讯、物联网、云、大数据等未来时代已来，在政策与热钱涌入的驱动下，下游技术更新加速，给相关芯片生产企业带来更多成长的机会的同时,也带来了更多需求的迭代。
近年来，随着市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求,驱动
“新光刻，新材料,新结构”等工艺技术的产生和发展。随着工艺制程的迭代，半导体材料行业呈现“需要的材料越来越多、 纯度要求越来越高、新材料需求越来越多”三大趋势。
在微污染控制、质量管理、供应链稳定性等方面要求也更为严苛。质量控制方面，不仅要做出好的材料，还要做到材料在一定周期内不发生任何变化。 目前，产业界对半导体材料厂商也提出了新的“要求”,即材料厂商做材料的同时，还要对原材料厂商进行“管理”。
中美之间的贸易争端、日韩之间的贸易争端，材料也都均被涉及到。
特此，我们在本次会议同期，举办首届半导体先进制造核心材料技术闭门讨论会，旨在希望搭建以晶圆制造企业需求的驱动核心材料:硅片, CMP抛光材料光刻胶,湿电子化学品，电子特种气体，光罩(光掩膜) ,靶材,企业技术人员高效互通互联的平台。
人员构成(定向邀请) :晶圆制造3-5企业;硅片2-3企业; CMP抛光材料光刻胶2-3企业湿电子化学品/特种气体3-5企业光罩/靶材等其他材料
注:技术总监级别及以上
旺材新媒体
旺材新媒体 致力于服务中小型企业采购决策流程相关人员，以创新的互联网+模式服务于行业用户，形成以微信公众平台，今日头条、喜马拉雅、知乎等主流外部新媒体，采取社群化运营模式，力求打造旺材工业品生态体系。旺材新媒体通过纯互联网的运作模式为客户提供了诸多类型的旺材系列服务产品，如：行业会议、产业链分布图、评选活动、微信代运营等旺材系列产品，充分满足了客户多样化的服务需求。
旺材芯片演讲议题
主论坛
●新形势下的半导体制造产业的“繁荣”与“暗流涌动"
中国半导体行业协会秘书长(拟邀)
●2020国际形势与产业政策助推行业迭代进程
中国电子材料行业协会理事长/
中国电子科技集团公司第四十六研究所所长潘林(拟邀)
●先进芯片制造工艺与产业链协同
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁 张昕(拟邀)
●2020年中国半导体行业政策与投资解读
云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥(拟邀)
●半导体 先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案
应特格市场战略副总裁杨文革(拟邀)
●5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势
北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长
北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任何进(拟邀)
●需求驱动产业协同创新--国产车规级AI芯片发展现状
地平线/寒武纪/华为(拟邀)
●产业链核心材料及关键设备国产化的“喜'与“忧”
招商证券电子行业首席分析师鄢凡(拟邀)
硅片专场
01待定
中国科学院院士杨德仁院士(拟邀)
02中国集成电路产业链中的国产大硅片
上海新异费璐博士(拟邀)
03面向下游新需求的大硅片生产技术挑战 与研究进展
超硅.上海/重庆(拟邀)
045G SOI材料技术要求及解决方案
上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士(拟邀)
05300MM硅单晶生长关键工艺技术及设备
有研半导体材料/南京晶能半导体科技/晶盛机电(拟邀)
06半导体大尺寸硅单晶生长过程中熔体流动的不稳定性及影响
西安交通大学(拟邀)
07高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控
中国电子科技集团公司第四十六研究所(拟邀)
08半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
江苏鑫华半导体材料(拟邀)
09磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究
ANSYS/西门子(拟邀)
10大硅片制造过程清洗解决方案
三菱化学//芝浦机电(拟邀)
湿化学品及电子气体专场
●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)
●从半导体国产化看电子特气自主可控之路
华特股份/中船重工718所(拟邀)
●混合气体技术攻关与分析检测高效解决方案
林德集团首席技术专家马策(拟邀)
●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战
江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)
●国产半导体光刻胶的困境与突破
汉拓光学(拟邀)
●电子级氢氟酸的机遇
多氟多(拟邀)
●高品质国产抛光液技术进展与提升之路
安集微电子(拟邀)
●高纯电子级试剂的研发和产业化进展
上海新阳(拟邀)
第三代半导体专场
01第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山(拟邀)
02SiC技术发展及市场推进
英飞凌(拟邀)
03大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展
福建北电新材料科技有限公司总经理张洁(拟邀)
04碳化硅功率器件技术及核心材料要求
基本半导体CEO和巍巍(拟邀)
05 GaN射频器件及模块在5G基站方 面的应用
北京邮电大学教授唐为华(拟邀)
06 SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
三安光电(拟邀)
07碳化硅衬底制备技术现状、 发展趋势及工艺研究
中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然(拟邀)
08第三代半导体材料生长装备与工艺自动化
济南力冠电子科技有限公司技术部长姜良斌(拟邀)
设备专场 制造工艺与核心装备创新
●半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会
上海微电子装备 (集团)股份有限公司副总经理陈勇辉博士(拟邀)
●集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
中科院光电研究院/.上海微电子装备(拟邀)
●半导体材料划切工艺及装备技术
国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉湖南大学教授， 博士生导师(拟邀)
●抛光装备国产化之路
清华大学助理研究员华海清科副总经理王同庆(拟邀)
●集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官张嵩(拟邀)
●湿法去胶剥离工艺技术及市场挑战
盛美半导体设备(上海)有限公司张晓燕技术总监(拟邀)
●5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案
北方华创第三代半导体刻蚀机研发经理贺云瑞女士(拟邀)
●芯片制造时匀胶工艺存在的缺陷及解决方案
全芯微电子总经理汪钢(拟邀)
高层闭门会
相关会议
2024-06-14广州
2024-05-23上海
商务会议
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2020-12-03 00:00 至 2020-12-04 19:00
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