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第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

2024-04-22 09:00 至 2024-04-24 18:00

苏州   狮山国际会议中心

旺材芯片   新态咨询   

5000人

报名截止

推荐会议:2025年制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议

发票类型:增值税专用发票

参会凭证:现场凭电话姓名参会

-会议内容-

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛,旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造,尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中,伴随着国产化程度的不断加深,越来越 多的国内优质供应商的出现,本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。

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-主办方介绍-

旺材芯片

新态咨询

-会议门票-

票种名称 价格 原价 票价说明
普通参会 ¥3980 ¥3980 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。

-场馆介绍-

狮山国际会议中心
会议标签:

半导体材料 芯片

温馨提示
酒店与住宿: 异地参会客户请注意,为防止会议临时变动,建议您先与活动家客服确认参会信息,再安排出行与住宿事宜。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

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